Lapmaster DSG系列双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计，性价比高，加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛，包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。
Lapmaster DSG系列双面精磨机广泛应用于工件的平面加工，可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。
平面度: < 1μm *
工件一致性公差: < 4μm *
平行度: < 3μm *
表面光洁度: < 0.25 μm *
Lapmaster 20”研磨/抛光机配备有金刚石研磨液及润滑油分配系统，2个单独的磨料供应管路，研磨液及润滑油玻璃存储罐中装有磁性搅拌器。金刚石磨料供给系统用于控制金刚石乳液和润滑油分配，按设备加工计时器预设频率自动进给。该系统包括微处理器控制电路，确保持续稳定的性能。通过气压（设为5 bar）将研磨液及润滑油供给到分配管路，采取呼吸式模式，玻璃罐压力不会过高。研磨液及润滑油的供给时间及频率可分
设备采用重型防震结构钢立式外罩设计，具有 4个整体安装的2kW（1.5HP）抛光主轴，布轮直径为300mm，转速范围为300-3,000rpm. 设备通过两个独立的5轴(X, Y, Z, X2,和 C轴)制动器系统，每个轴上带有闭环伺服电机，提供灵活可靠的动作，编码器可反馈准确的位置、速度和加速度。 各轴上使用的精密滚珠丝杠提供直线动作，产生最小的摩擦力。
“Macro”系列采用创新的（MWH）设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同，本机各轴采用紧凑结构，可实现最佳受力分布及最小的受热变化，这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
“Macro”系列采用创新的（MWH）设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同，本机各轴采用紧凑结构，可实现最佳受力分布及最小的受热变化，这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
