Lapmaster DSG系列双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计，性价比高，加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛，包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。
Lapmaster DSG系列双面精磨机广泛应用于工件的平面加工，可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。
平面度: < 1μm *
工件一致性公差: < 4μm *
平行度: < 3μm *
表面光洁度: < 0.25 μm *
24寸气动加载式研磨机是基于24寸普通型研磨机制造而成。压力码通过调心轴承与气缸连杆相连。气缸安装在研磨盘上方由两根立柱支撑的横梁上。气动的主要作用是上下料时不必手动搬运压力法码。也可根据客户要求，对工件施加额外的压力。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求，也可增选配置用于水和金刚石乳液。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工（AFM）及自由珩磨（FFH）的进一步开发进行了投资。FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径，特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计，不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊，AFM加工越容易。
“Macro”系列采用创新的（MWH）设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同，本机各轴采用紧凑结构，可实现最佳受力分布及最小的受热变化，这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
