DDG580为LAPMASTER WOLTERS的一款高精密高性能通过式磨床,可满足各类工件上下表面同时磨削的需求,即使在极其恶劣的工作条件下始终能够保持从第一个工件到最后一个工件的连续精密度。对于不同的工件的加工,设备可采用多种不同的加工工艺。
设备占用空间小,符合人体工学设计,方便人员进出,为售后服务了提供极大便利。并且易于与现有的或者新的生产线进行整合。设备采用西门子操作面板,显示屏可显示全部的重要加工参数及加工后的测量数据。如果有需要,数据也可以存储并传到内部网络上。
CL2000为小型多功能台式设备,非常适合小型车间和试验室使用。Lapmaster Wolters双面研磨/抛光机的设计是基于2-way行星概念,设备价格实惠,可加工出非常精确的可重复结果。各种材料的工件,如玻璃、陶瓷,晶体及铁质材料等,都取得了非常好的加工结果。设备的上下盘固定不动,仅通过内外齿轮的旋转带动卡具在盘的表面移动进行加工。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
LAPMASTER WOLTERS AC 1000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 9BDSM9B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM9B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
LAPMASTER WOLTERS AC 1500 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1500通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
工件尺寸:最大直径 8 英寸 ×420 毫米·优化砂浆切割液管理·在碳化硅(SiC)及 8 英寸半导体行业堪称同类最佳·适用于不同规格的多样化应用
LapmasterWolters德国分公司生产的SS-36H研磨机是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。带槽研磨盘,直径914mm,HT300灰铸铁材质,符合ISO185(2005)认证。可根据客户要求提供其他类型的研磨盘。焊接管状型钢机座,刚性强,机座上安有减速机、电机、研磨液供给系统和废液桶。移去可拆型面板即可接触到此部位。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置
SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 20BDSM20B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM20B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。