可根据加工要求为客户定制各类不同形状贴片的高质量金刚石或立方氮化硼(CBN)材质精磨盘,该系列精磨盘为客户获得高切削率、高质量的平面度、平行度、表面粗糙度等提供了保障,产品广泛应用于铜、粉末冶金、钢、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硬质合金等金属和非金属的加工。
SpeedFam-LapmaSTeR dSm 16BDSM16B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM16B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
DSG720双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。DSG720双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度:<1μm*工件一致性公差:<4μm*平行度:<3μm*表面光洁度:<0.25μm*切削率:0.6mm*
设备采用重型防震结构钢立式外罩设计,具有 4个整体安装的2kW(1.5HP)抛光主轴,布轮直径为300mm,转速范围为300-3,000rpm. 设备通过两个独立的5轴(X, Y, Z, X2,和 C轴)制动器系统,每个轴上带有闭环伺服电机,提供灵活可靠的动作,编码器可反馈准确的位置、速度和加速度。 各轴上使用的精密滚珠丝杠提供直线动作,产生最小的摩擦力。
Lapmaster IFL100台式研磨机小巧实用,非常适合小型车间和实验室使用。该设备出厂时配置齐全,安装后即可使用。可研磨大到直径100mm,深度100m孔径的工件。在某些情况下,也可加工较大直径工件,但要看具体尺寸。转臂结构紧凑,可调节。转臂中安装有凸轮装置,可实现转臂从一侧向另一侧摆动,确保加工均匀到位。可在Lapmaster单面设备上修整盘的平面度。
公司可以根据工件材质、加工工艺制造陶瓷、铜、玻璃、铸铁及不锈钢等材质、尺寸齐全的研磨盘及抛光盘。
为了实现在一个工序中完成双面去毛刺加工,LAPMASTER WOLTERS开发了一种新的设备,为Microline® AC 700提供了一个专利解决方案。转换成为可以进行去毛刺加工的双面精密磨床非常容易,只需将精密砂轮换成刷轮,并且停用中心测量控制。这意味着精密磨床基本上适用于去毛刺,同时也可以用作一台组合机器。专利解决方案,新开发的设备可在同一步骤中完成双面去毛刺。
M9机床为标准五轴磨削机床,最高可配到6轴;适应磨削,铣削,钻削,测量,配备自动换刀机构。床动态精度根据ISO230-2 定位精度≤ 4微米 ,重复定位精度≤ 2微米。
Lapmaster 20”研磨/抛光机配备有金刚石研磨液及润滑油分配系统,2个单独的磨料供应管路,研磨液及润滑油玻璃存储罐中装有磁性搅拌器。金刚石磨料供给系统用于控制金刚石乳液和润滑油分配,按设备加工计时器预设频率自动进给。该系统包括微处理器控制电路,确保持续稳定的性能。通过气压(设为5 bar)将研磨液及润滑油供给到分配管路,采取呼吸式模式,玻璃罐压力不会过高。研磨液及润滑油的供给时间及频率可分