光学平面
莱玛特光学平面选用热膨胀系数低且耐磨性好的石英玻璃,采用最新技术加工而成。
光学平面分为单面使用和双面使用两种,其直径范围为ф25mm-ф300mm,光学精度分为1/2光带,1/4光带和1/10光带。
单色光检测仪
莱玛特单色光检测仪与光学平面配合使用可以用于检测大多数反射和半反射工件的平面度,检测仪使用钠光和氦光两种光源。型号有:钠光光源ML-18 ML-35 氦光光源 CP-1 CP-2
SS-24H研磨机是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。带槽研磨盘,直径610mm,HT300灰铸铁材质,符合ISO185(2005)认证。可根据客户要求提供其他类型的研磨盘。
Lapmaster WoIters集团生产的SS-15H台式研磨机,是对平面度和光洁度有非常高要求的工件加工的理想之选。研磨液通过分配管路供给每个修整环。供给泵可将多出需要量的研磨液输送至供给管路。多余的研磨液将通过倾斜的回流管线流回至研磨液桶内。此回流功能和搅拌器的搅拌作用可以防止磨料颗粒在研磨油中沉淀。该设备标准配置使用松散研磨剂。根据客户要求,也可选配水和金刚石乳液。
PETER WOLTERS AC 400 双端面批量加工设备是针对高精密系列工件加工而设计。设备采用模块化设计,可作为精磨机、研磨机、珩磨机、去毛刺机及抛光机使用。
LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工(AFM)及自由珩磨(FFH)的进一步开发进行了投资。FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径,特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计,不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊,AFM加工越容易。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
24是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。研磨盘及工件平面度可通过调整修整环在研磨盘上的位置进行修整。研磨盘驱动系统采用独立电机及涡轮涡杆减速机和皮带传动。该设备可加工各种材料包括半导体、光学镜片、陶瓷、金属及许多其他特殊产品。该落地式设备可选用气动选配
SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 20BDSM20B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM20B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
设备采用重型防震结构钢立式外罩设计,具有 4个整体安装的2kW(1.5HP)抛光主轴,布轮直径为300mm,转速范围为300-3,000rpm. 设备通过两个独立的5轴(X, Y, Z, X2,和 C轴)制动器系统,每个轴上带有闭环伺服电机,提供灵活可靠的动作,编码器可反馈准确的位置、速度和加速度。 各轴上使用的精密滚珠丝杠提供直线动作,产生最小的摩擦力。
SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 9BDSM9B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM9B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。