24是Lapmaster研磨机系列里体积较小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。
该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。
研磨盘及工件平面度可通过调整修整环在研磨盘上的位置进行修整。
研磨盘驱动系统采用独立电机及涡轮涡杆减速机和皮带传动。
该设备可加工各种材料包括半导体、光学镜片、陶瓷、金属及许多其他特殊产品。
该落地式设备可选用气动选配。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现较好受力分布及较小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、较好的加工控制。
Lapmaster DSG系列双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。Lapmaster DSG系列双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供较好的解决方案。平面度: < 1μm *工件一致性公差: < 4μm *平行度: < 3μm *表面光洁度: < 0.25 μm *切削率: 0
M9机床为标准五轴磨削机床,较高可配到6轴;适应磨削,铣削,钻削,测量,配备自动换刀机构。床动态精度根据ISO230-2 定位精度≤ 4微米 ,重复定位精度≤ 2微米。
PETER WOLTERS AC 400 双端面批量加工设备是针对高精密系列工件加工而设计。设备采用模块化设计,可作为精磨机、研磨机、珩磨机、去毛刺机及抛光机使用。
LAPMASTER WOLTERS AC 2000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 2000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有优势。“LAPMASTER WOLTE
LAPMASTER WOLTERS AC 1000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
可根据加工要求为客户定制各类不同形状贴片的高质量金刚石或立方氮化硼(CBN)材质精磨盘,该系列精磨盘为客户获得高切削率、高质量的平面度、平行度、表面粗糙度等提供了保障,产品广泛应用于铜、粉末冶金、钢、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硬质合金等金属和非金属的加工。
24是Lapmaster研磨机系列里体积较小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。研磨盘及工件平面度可通过调整修整环在研磨盘上的位置进行修整。研磨盘驱动系统采用独立电机及涡轮涡杆减速机和皮带传动。该设备可加工各种材料包括半导体、光学镜片、陶瓷、金属及许多其他特殊产品。该落地式设备可选用气动选配