24是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。
该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。
研磨盘及工件平面度可通过调整修整环在研磨盘上的位置进行修整。
研磨盘驱动系统采用独立电机及涡轮涡杆减速机和皮带传动。
该设备可加工各种材料包括半导体、光学镜片、陶瓷、金属及许多其他特殊产品。
该落地式设备可选用气动选配。
Lapmaster Wolters 的Macro-SK精密磨削中心,专为加工定子的内腔而设计。确立了定子内腔加工效率和精度的新标准。Macro-SK可加工不同种类的定子,如Gerotor/Geroller,设备可配备两个磨臂。在磨削过程中,两个主轴垂直下降进入固定在夹具上的一串定子堆垛中。经实践验证,与其他设备加工原理相比,垂直磨削在此类加工中具有很大优势,冷却润滑油直接注入磨削区域,因此磨削进给
PETER WOLTERS AC 400 双端面批量加工设备是针对高精密系列工件加工而设计。设备采用模块化设计,可作为精磨机、研磨机、珩磨机、去毛刺机及抛光机使用。
可磨削工件长度从1米起,最长可达6米、机型多样性:SLM 2002\SLM4002\SLM6002、可配置2磨头结构或者3磨头结构、可以磨削:导轨两侧轮廓和导轨底面
Lapmaster DSG系列双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。Lapmaster DSG系列双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度: < 1μm *工件一致性公差: < 4μm *平行度: < 3μm *表面光洁度: < 0.25 μm *切削率: 0
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
多主轴回转头架最多可在同一转塔上配置4个不同类型主轴,适应高同轴度,高圆柱度要求,转塔驱动适应鼠牙齿结构或力矩电机结构,适应不同锥度分秒
SS-24H研磨机是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。带槽研磨盘,直径610mm,HT300灰铸铁材质,符合ISO185(2005)认证。可根据客户要求提供其他类型的研磨盘。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
工件尺寸最大直径 6 英寸 ×650 毫米针对大批量 6 英寸晶圆生产优化设计