24是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。
该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。
研磨盘及工件平面度可通过调整修整环在研磨盘上的位置进行修整。
研磨盘驱动系统采用独立电机及涡轮涡杆减速机和皮带传动。
该设备可加工各种材料包括半导体、光学镜片、陶瓷、金属及许多其他特殊产品。
该落地式设备可选用气动选配。
Lapmaster Wolters提供用于平面研磨、抛光加工及内孔表面加工的各种规格的传统磨料、金刚石磨料、抛光液、研磨膏、抛光布、油石条及金刚石铰刀等耗材。产品可广泛应用于各类金属和非金属材料的加工。
SpeedFam-LapmaSTeR dSm 16BDSM16B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM16B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
LAPMASTER WOLTERS AC 2000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 2000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
Lapmaster开发了可为玻璃材质产品倒角的倒角机,每次可加工一条边。工件从进料口被运送至精磨盘面上,加工后从出料口输出,重复上述流程。设备装有浮动磁头可实现工件进给率可控。浮动磁头上安有可调节进给速率的进给速率控制装置,以及可微调工件倒角大小的微米级可调手柄。精磨盘转速约为500rpm。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
LAPMASTER WOLTERS AC 1000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
工件尺寸最大直径 6 英寸 ×650 毫米针对大批量 6 英寸晶圆生产优化设计