工件尺寸最大直径 6 英寸 ×650 毫米
针对大批量 6 英寸晶圆生产优化设计
LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工(AFM)及自由珩磨(FFH)的进一步开发进行了投资。FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径,特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计,不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊,AFM加工越容易。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
Lapmaster Wolters提供用于平面研磨、抛光加工及内孔表面加工的各种规格的传统磨料、金刚石磨料、抛光液、研磨膏、抛光布、油石条及金刚石铰刀等耗材。产品可广泛应用于各类金属和非金属材料的加工。
Lapmaster 20”研磨/抛光机配备有金刚石研磨液及润滑油分配系统,2个单独的磨料供应管路,研磨液及润滑油玻璃存储罐中装有磁性搅拌器。金刚石磨料供给系统用于控制金刚石乳液和润滑油分配,按设备加工计时器预设频率自动进给。该系统包括微处理器控制电路,确保持续稳定的性能。通过气压(设为5 bar)将研磨液及润滑油供给到分配管路,采取呼吸式模式,玻璃罐压力不会过高。研磨液及润滑油的供给时间及频率可分
双面批量加工设备最大工件可达直径260mm,50mm厚为工件的高精密加工而设计,适用于研磨和抛光。
LAPMASTER WOLTERS AC 1500 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1500通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
LAPMASTER WOLTERS AC 1000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
Lapmaster开发了可为玻璃材质产品倒角的倒角机,每次可加工一条边。工件从进料口被运送至精磨盘面上,加工后从出料口输出,重复上述流程。设备装有浮动磁头可实现工件进给率可控。浮动磁头上安有可调节进给速率的进给速率控制装置,以及可微调工件倒角大小的微米级可调手柄。精磨盘转速约为500rpm。
CL2000为小型多功能台式设备,非常适合小型车间和试验室使用。Lapmaster Wolters双面研磨/抛光机的设计是基于2-way行星概念,设备价格实惠,可加工出非常精确的可重复结果。各种材料的工件,如玻璃、陶瓷,晶体及铁质材料等,都取得了非常好的加工结果。设备的上下盘固定不动,仅通过内外齿轮的旋转带动卡具在盘的表面移动进行加工。