工件尺寸最大直径 6 英寸 ×650 毫米
针对大批量 6 英寸晶圆生产优化设计
Lapmaster Wolters提供用于平面研磨、抛光加工及内孔表面加工的各种规格的传统磨料、金刚石磨料、抛光液、研磨膏、抛光布、油石条及金刚石铰刀等耗材。产品可广泛应用于各类金属和非金属材料的加工。
LAPMASTER WOLTERS AC 2000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 2000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
双面批量加工设备最大工件可达直径260mm,50mm厚为工件的高精密加工而设计,适用于研磨和抛光。
DDG580为LAPMASTER WOLTERS的一款高精密高性能通过式磨床,可满足各类工件上下表面同时磨削的需求,即使在极其恶劣的工作条件下始终能够保持从第一个工件到最后一个工件的连续精密度。对于不同的工件的加工,设备可采用多种不同的加工工艺。
PETER WOLTERS AC 535 双面批量加工设备是针对高精密系列工件加工而设计。设备采用模块化设计,可作为精磨机、研磨机、珩磨机、去毛刺机及抛光机使用。
24是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。研磨盘及工件平面度可通过调整修整环在研磨盘上的位置进行修整。研磨盘驱动系统采用独立电机及涡轮涡杆减速机和皮带传动。该设备可加工各种材料包括半导体、光学镜片、陶瓷、金属及许多其他特殊产品。该落地式设备可选用气动选配
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
LAPMASTER WOLTERS AC 700 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 700通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。