工件尺寸最大直径 6 英寸 ×650 毫米
针对大批量 6 英寸晶圆生产优化设计
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
PETER WOLTERS AC 535 双面批量加工设备是针对高精密系列工件加工而设计。设备采用模块化设计,可作为精磨机、研磨机、珩磨机、去毛刺机及抛光机使用。
可根据客户工件要求提供多种材料及结构方式的毛刷
DSG720双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。DSG720双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度:<1μm*工件一致性公差:<4μm*平行度:<3μm*表面光洁度:<0.25μm*切削率:0.6mm*
Lapmaster DSG系列双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。Lapmaster DSG系列双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度: < 1μm *工件一致性公差: < 4μm *平行度: < 3μm *表面光洁度: < 0.25 μm *切削率: 0
Lapmaster IFL100台式研磨机小巧实用,非常适合小型车间和实验室使用。该设备出厂时配置齐全,安装后即可使用。可研磨大到直径100mm,深度100m孔径的工件。在某些情况下,也可加工较大直径工件,但要看具体尺寸。转臂结构紧凑,可调节。转臂中安装有凸轮装置,可实现转臂从一侧向另一侧摆动,确保加工均匀到位。可在Lapmaster单面设备上修整盘的平面度。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
LapmasterWoIters集团生产的SS-36H气动加载式研磨机是基于36寸普通型研磨机制造而成。压力砝码通过调心轴承与气缸连杆相连。气缸安装在研磨盘上方的横梁上。气动的主要作用是上下料时不必手动搬运压力砝码。也可根据客户要求,对工件施加额外的压力。该设备标准配置使用松散研磨剂。根据客户要求,也可选配水和金刚石乳液。
Lapmaster Wolters德国分公司生产的直线型表面加工设备为去毛刺技术及倒角提供多样化解决方案。加工的重点是改善工件表面的质量。BD系列设备设计理念非常灵活,可广泛应用于各领域,如加工高精度工件、精密线割件、激光切割件、车削件、铣件及有很多冲压毛刺的工件。根据客户加工要求,设备每个工位配有5个毛刷。毛刷可分为简单冲压或铸造毛刷以及特殊结构的刚毛毛刷。具体参数如刚毛厚度、形状及材质均可精准