工件尺寸最大直径 6 英寸 ×650 毫米
针对大批量 6 英寸晶圆生产优化设计
DSG720双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。DSG720双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度:<1μm*工件一致性公差:<4μm*平行度:<3μm*表面光洁度:<0.25μm*切削率:0.6mm*
Lapmaster WoIters集团生产的SS-15H台式研磨机,是对平面度和光洁度有非常高要求的工件加工的理想之选。研磨液通过分配管路供给每个修整环。供给泵可将多出需要量的研磨液输送至供给管路。多余的研磨液将通过倾斜的回流管线流回至研磨液桶内。此回流功能和搅拌器的搅拌作用可以防止磨料颗粒在研磨油中沉淀。该设备标准配置使用松散研磨剂。根据客户要求,也可选配水和金刚石乳液。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
可根据加工要求为客户定制各类不同形状贴片的高质量金刚石或立方氮化硼(CBN)材质精磨盘,该系列精磨盘为客户获得高切削率、高质量的平面度、平行度、表面粗糙度等提供了保障,产品广泛应用于铜、粉末冶金、钢、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硬质合金等金属和非金属的加工。
PETER WOLTERS AC 535 双面批量加工设备是针对高精密系列工件加工而设计。设备采用模块化设计,可作为精磨机、研磨机、珩磨机、去毛刺机及抛光机使用。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
可磨削工件长度从1米起,最长可达6米、机型多样性:SLM 2002\SLM4002\SLM6002、可配置2磨头结构或者3磨头结构、可以磨削:导轨两侧轮廓和导轨底面
双面批量加工设备最大工件可达直径260mm,50mm厚为工件的高精密加工而设计,适用于研磨和抛光。