双端面抛光机
可加工工件尺寸至290 MM 直径、50MM 厚度。
SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 20BDSM20B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM20B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
设备采用重型防震结构钢立式外罩设计,具有 4个整体安装的2kW(1.5HP)抛光主轴,布轮直径为300mm,转速范围为300-3,000rpm. 设备通过两个独立的5轴(X, Y, Z, X2,和 C轴)制动器系统,每个轴上带有闭环伺服电机,提供灵活可靠的动作,编码器可反馈准确的位置、速度和加速度。 各轴上使用的精密滚珠丝杠提供直线动作,产生最小的摩擦力。
公司可以根据工件材质、加工工艺制造陶瓷、铜、玻璃、铸铁及不锈钢等材质、尺寸齐全的研磨盘及抛光盘。
Lapmaster IFL350落地式研磨机小巧实用,非常适合小型车间和实验室使用。该设备出厂时配置齐全,安装后即可使用。可研磨大到直径100mm,深度100m孔径的工件。在某些情况下,也可加工较大工件,但要看具体尺寸。转臂结构紧凑,可调节。转臂中安装有凸轮装置,可实现转臂从一侧向另一侧摆动,确保加工均匀到位。可在Lapmaster单面设备上修整盘的平面度。设备一侧装有研磨液供给系统,流量可调节。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
SS-24H研磨机是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。带槽研磨盘,直径610mm,HT300灰铸铁材质,符合ISO185(2005)认证。可根据客户要求提供其他类型的研磨盘。
CL2000为小型多功能台式设备,非常适合小型车间和试验室使用。Lapmaster Wolters双面研磨/抛光机的设计是基于2-way行星概念,设备价格实惠,可加工出非常精确的可重复结果。各种材料的工件,如玻璃、陶瓷,晶体及铁质材料等,都取得了非常好的加工结果。设备的上下盘固定不动,仅通过内外齿轮的旋转带动卡具在盘的表面移动进行加工。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
Lapmaster DSG系列双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。Lapmaster DSG系列双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度: < 1μm *工件一致性公差: < 4μm *平行度: < 3μm *表面光洁度: < 0.25 μm *切削率: 0