*搜索不能为空
AC700

AC700


产品分类: 双面设备
产品描述:

LAPMASTER WOLTERS AC 700 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 700通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。

同所有的microLine©系列设备一样,AC 700设备建造于经过反复测试过的核心部件的基础之上,如高精密气动压力系统、非接触式微测量控制器、强力驱动技术、以及PC辅助控制。 LAPMASTER WOLTERS开发的软件只需要通过菜单便可直观操作整个设备。转动式的操纵台和框架设计方便人员进入设备内部。
设备可以选择不同的行星转动装置、驱动功率和砂轮盘转速,以匹配最大范围的工件尺寸。可确保每种应用都可实现最佳设备配置。
AC 700可配备多种广为业界所知、久经验证的附加功能,例如上料台间隙控制、对齐调整装置及磨削、研磨或者抛光耗材的定量进给系统。
其它附件,如测量传感器及加工后测量系统可提供统计加工控制数据,为加工关键工件提供安全保障。 “Data Care”作为拥有专利的分析工具,可收集所有的控制器数据,因此是加工评估、优化和故障分析的完美平台。
AC 700可加工的工件最大直径240mm, 最大厚度75mm.
易于适应客户应用要求;
高刚性和高精度;
人性化的上下料设置,工具更换便捷
优化表面质量,把工件的平面度、平行度及厚度公差压缩在极其狭窄范围内;
极佳的加工表面温度稳定性,因此工作盘的平面度恒定;
降低单个工件的成本,缩短上下料时间及非生产性时间;
显示屏菜单易于理解,结构清晰;
可灵活设置加工参数,因此能达到极佳的加工结果;
加压变化反应速度快 (无滞后)
直观友好的用户使用界面;
可以储存60个或更多的加工程序;
操作成本低;
个性化加工开发,生产效率高;
易于维护;
AC 700可以根据应用进行相应配置,适用于精密磨削、研磨和抛光;
可变恒扭矩伺服驱动;
加工工件的尺寸是选择最佳转动装置的基础。多种尺寸可选;
根据具体应用需求设备可配置适当的过滤及冷却装置;
AC 700可连接手动、半自动或者全自动上下料系统。
  • 设备特点
    同所有的microLine©系列设备一样,AC 700设备建造于经过反复测试过的核心部件的基础之上,如高精密气动压力系统、非接触式微测量控制器、强力驱动技术、以及PC辅助控制。 LAPMASTER WOLTERS开发的软件只需要通过菜单便可直观操作整个设备。转动式的操纵台和框架设计方便人员进入设备内部。
    设备可以选择不同的行星转动装置、驱动功率和砂轮盘转速,以匹配最大范围的工件尺寸。可确保每种应用都可实现最佳设备配置。
    AC 700可配备多种广为业界所知、久经验证的附加功能,例如上料台间隙控制、对齐调整装置及磨削、研磨或者抛光耗材的定量进给系统。
    其它附件,如测量传感器及加工后测量系统可提供统计加工控制数据,为加工关键工件提供安全保障。 “Data Care”作为拥有专利的分析工具,可收集所有的控制器数据,因此是加工评估、优化和故障分析的完美平台。
    AC 700可加工的工件最大直径240mm, 最大厚度75mm.
  • 设备优势
    易于适应客户应用要求;
    高刚性和高精度;
    人性化的上下料设置,工具更换便捷
    优化表面质量,把工件的平面度、平行度及厚度公差压缩在极其狭窄范围内;
    极佳的加工表面温度稳定性,因此工作盘的平面度恒定;
    降低单个工件的成本,缩短上下料时间及非生产性时间;
    显示屏菜单易于理解,结构清晰;
    可灵活设置加工参数,因此能达到极佳的加工结果;
    加压变化反应速度快 (无滞后)
    直观友好的用户使用界面;
    可以储存60个或更多的加工程序;
    操作成本低;
    个性化加工开发,生产效率高;
    易于维护;
  • 设备配置
    AC 700可以根据应用进行相应配置,适用于精密磨削、研磨和抛光;
    可变恒扭矩伺服驱动;
    加工工件的尺寸是选择最佳转动装置的基础。多种尺寸可选;
    根据具体应用需求设备可配置适当的过滤及冷却装置;
    AC 700可连接手动、半自动或者全自动上下料系统。

产品推荐

DW288-S4
DW288-S4

工件尺寸:最大直径 8 英寸 ×420 毫米·优化砂浆切割液管理·在碳化硅(SiC)及 8 英寸半导体行业堪称同类最佳·适用于不同规格的多样化应用

24寸普通型研磨机
24寸普通型研磨机

24是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。研磨盘及工件平面度可通过调整修整环在研磨盘上的位置进行修整。研磨盘驱动系统采用独立电机及涡轮涡杆减速机和皮带传动。该设备可加工各种材料包括半导体、光学镜片、陶瓷、金属及许多其他特殊产品。该落地式设备可选用气动选配

SS-24H研磨机(气动)
SS-24H研磨机(气动)

24寸气动加载式研磨机是基于24寸普通型研磨机制造而成。压力码通过调心轴承与气缸连杆相连。气缸安装在研磨盘上方由两根立柱支撑的横梁上。气动的主要作用是上下料时不必手动搬运压力法码。也可根据客户要求,对工件施加额外的压力。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。

BD300-L
BD300-L

Lapmaster Wolters德国分公司生产的直线型表面加工设备为去毛刺技术及倒角提供多样化解决方案。加工的重点是改善工件表面的质量。BD系列设备设计理念非常灵活,可广泛应用于各领域,如加工高精度工件、精密线割件、激光切割件、车削件、铣件及有很多冲压毛刺的工件。根据客户加工要求,设备每个工位配有5个毛刷。毛刷可分为简单冲压或铸造毛刷以及特殊结构的刚毛毛刷。具体参数如刚毛厚度、形状及材质均可精准

AC700-D
AC700-D

为了实现在一个工序中完成双面去毛刺加工,LAPMASTER WOLTERS开发了一种新的设备,为Microline® AC 700提供了一个专利解决方案。转换成为可以进行去毛刺加工的双面精密磨床非常容易,只需将精密砂轮换成刷轮,并且停用中心测量控制。这意味着精密磨床基本上适用于去毛刺,同时也可以用作一台组合机器。专利解决方案,新开发的设备可在同一步骤中完成双面去毛刺。

AC2000-P3-PPG
AC2000-P3-PPG

半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE

DSG1200
DSG1200

Lapmaster DSG系列双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。Lapmaster DSG系列双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度: < 1μm *工件一致性公差: < 4μm *平行度: < 3μm *表面光洁度: < 0.25 μm *切削率: 0

AC microLine® 1200 eco
AC microLine® 1200 eco

双面批量加工设备最大工件可达直径260mm,50mm厚为工件的高精密加工而设计,适用于研磨和抛光。

M9
M9

M9机床为标准五轴磨削机床,最高可配到6轴;适应磨削,铣削,钻削,测量,配备自动换刀机构。床动态精度根据ISO230-2 定位精度≤ 4微米 ,重复定位精度≤ 2微米。