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DSM_9B

DSM_9B

产品分类: 特种设备
产品描述:

SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 9B

DSM9B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM9B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。

DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工，在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。

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SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 9B
DSM9B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM9B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。
DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工，在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
决定SPEEDFAM-LAPMASTER双面设备的加工质量、速度及多功能性的关键是4-way运动原理。
4-way运动减少了设备的加工时间，性能远远超过其他双面设备的2-way, 及3-way性能。
4-way运动是如何实现的：工件装夹在夹具内，以实现4-way运动，包括；
上下盘相对于夹具的转速和旋转方向(1和2)；
夹具相对于上下盘转速及旋转方向的旋转/斩道运动;夹具总是跟下盘旋转方向保持一致(3)；
夹具相对于上下盘转速及旋转方向的轴向运动(4);
硬件
4-Way 运动
盘面平面度主动控制系统
变速控制
多电机控制 (多达4个)
压力控制系统
齿轮形卡具
厚度自动控制

软件
摆臂式触摸屏控制系统
安全登录等级
加工参数详细的图形显示
PLC控制主要功能
调制解调器连接
互锁系统
  • 设备特点
    SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 9B
    DSM9B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM9B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。
    DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工，在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
    决定SPEEDFAM-LAPMASTER双面设备的加工质量、速度及多功能性的关键是4-way运动原理。
    4-way运动减少了设备的加工时间，性能远远超过其他双面设备的2-way, 及3-way性能。
    4-way运动是如何实现的：工件装夹在夹具内，以实现4-way运动，包括；
    上下盘相对于夹具的转速和旋转方向(1和2)；
    夹具相对于上下盘转速及旋转方向的旋转/斩道运动;夹具总是跟下盘旋转方向保持一致(3)；
    夹具相对于上下盘转速及旋转方向的轴向运动(4);
  • 设备配置
    硬件
    4-Way 运动
    盘面平面度主动控制系统
    变速控制
    多电机控制 (多达4个)
    压力控制系统
    齿轮形卡具
    厚度自动控制

    软件
    摆臂式触摸屏控制系统
    安全登录等级
    加工参数详细的图形显示
    PLC控制主要功能
    调制解调器连接
    互锁系统

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