LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工(AFM)及自由珩磨(FFH)的进一步开发进行了投资。
FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径,特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计,不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊,AFM加工越容易。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
LapmasterWolters德国分公司生产的SS-36H研磨机是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。带槽研磨盘,直径914mm,HT300灰铸铁材质,符合ISO185(2005)认证。可根据客户要求提供其他类型的研磨盘。焊接管状型钢机座,刚性强,机座上安有减速机、电机、研磨液供给系统和废液桶。移去可拆型面板即可接触到此部位。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置
光学平面莱玛特光学平面选用热膨胀系数低且耐磨性好的石英玻璃,采用最新技术加工而成。光学平面分为单面使用和双面使用两种,其直径范围为ф25mm-ф300mm,光学精度分为1/2光带,1/4光带和1/10光带。单色光检测仪莱玛特单色光检测仪与光学平面配合使用可以用于检测大多数反射和半反射工件的平面度,检测仪使用钠光和氦光两种光源。型号有:钠光光源ML-18 ML-35 氦光光源 CP-1 CP-2
Lapmaster IFL350落地式研磨机小巧实用,非常适合小型车间和实验室使用。该设备出厂时配置齐全,安装后即可使用。可研磨大到直径100mm,深度100m孔径的工件。在某些情况下,也可加工较大工件,但要看具体尺寸。转臂结构紧凑,可调节。转臂中安装有凸轮装置,可实现转臂从一侧向另一侧摆动,确保加工均匀到位。可在Lapmaster单面设备上修整盘的平面度。设备一侧装有研磨液供给系统,流量可调节。
LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工(AFM)及自由珩磨(FFH)的进一步开发进行了投资。FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径,特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计,不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊,AFM加工越容易。
Lapmaster 20”研磨/抛光机配备有金刚石研磨液及润滑油分配系统,2个单独的磨料供应管路,研磨液及润滑油玻璃存储罐中装有磁性搅拌器。金刚石磨料供给系统用于控制金刚石乳液和润滑油分配,按设备加工计时器预设频率自动进给。该系统包括微处理器控制电路,确保持续稳定的性能。通过气压(设为5 bar)将研磨液及润滑油供给到分配管路,采取呼吸式模式,玻璃罐压力不会过高。研磨液及润滑油的供给时间及频率可分
SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 20BDSM20B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM20B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 9BDSM9B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM9B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。