LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工(AFM)及自由珩磨(FFH)的进一步开发进行了投资。
FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径,特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计,不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊,AFM加工越容易。
SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 20BDSM20B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM20B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
Lapmaster旋转式贯穿进给研磨机是高平面度和表面光洁度加工要求的首选。 工件由两个翻转取放机构运输至圆盘传送带上完成上下料,取放机构安装在两个安装盘上,安装盘可在垂直方向上调整以补偿盘磨损。 进给取放机构可自动识别传送带上的工件,并将其传送至进给滑板上,工作台下安有线性电动装置,可将工件推入圆盘传送带上,圆盘传送带上安有传感器,可调控进给时序。
Lapmaster DSG系列双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。Lapmaster DSG系列双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度: < 1μm *工件一致性公差: < 4μm *平行度: < 3μm *表面光洁度: < 0.25 μm *切削率: 0
DSG720双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。DSG720双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度:<1μm*工件一致性公差:<4μm*平行度:<3μm*表面光洁度:<0.25μm*切削率:0.6mm*
CL2000为小型多功能台式设备,非常适合小型车间和试验室使用。Lapmaster Wolters双面研磨/抛光机的设计是基于2-way行星概念,设备价格实惠,可加工出非常精确的可重复结果。各种材料的工件,如玻璃、陶瓷,晶体及铁质材料等,都取得了非常好的加工结果。设备的上下盘固定不动,仅通过内外齿轮的旋转带动卡具在盘的表面移动进行加工。
LapmasterWoIters集团生产的SS-36H气动加载式研磨机是基于36寸普通型研磨机制造而成。压力砝码通过调心轴承与气缸连杆相连。气缸安装在研磨盘上方的横梁上。气动的主要作用是上下料时不必手动搬运压力砝码。也可根据客户要求,对工件施加额外的压力。该设备标准配置使用松散研磨剂。根据客户要求,也可选配水和金刚石乳液。
Lapmaster开发了可为玻璃材质产品倒角的倒角机,每次可加工一条边。工件从进料口被运送至精磨盘面上,加工后从出料口输出,重复上述流程。设备装有浮动磁头可实现工件进给率可控。浮动磁头上安有可调节进给速率的进给速率控制装置,以及可微调工件倒角大小的微米级可调手柄。精磨盘转速约为500rpm。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
工件尺寸:最大直径 8 英寸 ×420 毫米·优化砂浆切割液管理·在碳化硅(SiC)及 8 英寸半导体行业堪称同类最佳·适用于不同规格的多样化应用