Lapmaster旋转式贯穿进给研磨机是高平面度和表面光洁度加工要求的首选。
工件由两个翻转取放机构运输至圆盘传送带上完成上下料，取放机构安装在两个安装盘上，安装盘可在垂直方向上调整以补偿盘磨损。
进给取放机构可自动识别传送带上的工件，并将其传送至进给滑板上，工作台下安有线性电动装置，可将工件推入圆盘传送带上，圆盘传送带上安有传感器，可调控进给时序。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
“Macro”系列采用创新的（MWH）设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同，本机各轴采用紧凑结构，可实现最佳受力分布及最小的受热变化，这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
“Macro”系列采用创新的（MWH）设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同，本机各轴采用紧凑结构，可实现最佳受力分布及最小的受热变化，这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
