SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 20B
DSM20B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM20B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。
DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工，在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
“Macro”系列采用创新的（MWH）设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同，本机各轴采用紧凑结构，可实现最佳受力分布及最小的受热变化，这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工（AFM）及自由珩磨（FFH）的进一步开发进行了投资。FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径，特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计，不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊，AFM加工越容易。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
