工件尺寸:最大直径 8 英寸 ×420 毫米
·优化砂浆切割液管理
·在碳化硅(SiC)及 8 英寸半导体行业堪称同类最佳
·适用于不同规格的多样化应用
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
可根据客户工件要求提供多种材料及结构方式的毛刷
LapmasterWolters德国分公司生产的SS-36H研磨机是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。带槽研磨盘,直径914mm,HT300灰铸铁材质,符合ISO185(2005)认证。可根据客户要求提供其他类型的研磨盘。焊接管状型钢机座,刚性强,机座上安有减速机、电机、研磨液供给系统和废液桶。移去可拆型面板即可接触到此部位。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
可根据加工要求为客户定制各类不同形状贴片的高质量金刚石或立方氮化硼(CBN)材质精磨盘,该系列精磨盘为客户获得高切削率、高质量的平面度、平行度、表面粗糙度等提供了保障,产品广泛应用于铜、粉末冶金、钢、陶瓷、玻璃、蓝宝石、硬质合金等金属和非金属的加工。
PETER WOLTERS AC 400 双端面批量加工设备是针对高精密系列工件加工而设计。设备采用模块化设计,可作为精磨机、研磨机、珩磨机、去毛刺机及抛光机使用。
多主轴回转头架最多可在同一转塔上配置4个不同类型主轴,适应高同轴度,高圆柱度要求,转塔驱动适应鼠牙齿结构或力矩电机结构,适应不同锥度分秒
LAPMASTER WOLTERS AC 700 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 700通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。