工件尺寸:最大直径 8 英寸 ×420 毫米
·优化砂浆切割液管理
·在碳化硅(SiC)及 8 英寸半导体行业堪称同类最佳
·适用于不同规格的多样化应用
CL2000为小型多功能台式设备,非常适合小型车间和试验室使用。Lapmaster Wolters双面研磨/抛光机的设计是基于2-way行星概念,设备价格实惠,可加工出非常精确的可重复结果。各种材料的工件,如玻璃、陶瓷,晶体及铁质材料等,都取得了非常好的加工结果。设备的上下盘固定不动,仅通过内外齿轮的旋转带动卡具在盘的表面移动进行加工。
M9机床为标准五轴磨削机床,最高可配到6轴;适应磨削,铣削,钻削,测量,配备自动换刀机构。床动态精度根据ISO230-2 定位精度≤ 4微米 ,重复定位精度≤ 2微米。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工(AFM)及自由珩磨(FFH)的进一步开发进行了投资。FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径,特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计,不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊,AFM加工越容易。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
Lapmaster旋转式贯穿进给研磨机是高平面度和表面光洁度加工要求的首选。 工件由两个翻转取放机构运输至圆盘传送带上完成上下料,取放机构安装在两个安装盘上,安装盘可在垂直方向上调整以补偿盘磨损。 进给取放机构可自动识别传送带上的工件,并将其传送至进给滑板上,工作台下安有线性电动装置,可将工件推入圆盘传送带上,圆盘传送带上安有传感器,可调控进给时序。
Lapmaster DSG系列双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。Lapmaster DSG系列双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度: < 1μm *工件一致性公差: < 4μm *平行度: < 3μm *表面光洁度: < 0.25 μm *切削率: 0