工件尺寸:最大直径 8 英寸 ×420 毫米
·优化砂浆切割液管理
·在碳化硅(SiC)及 8 英寸半导体行业堪称同类最佳
·适用于不同规格的多样化应用
可磨削工件长度从1米起,最长可达6米、机型多样性:SLM 2002\SLM4002\SLM6002、可配置2磨头结构或者3磨头结构、可以磨削:导轨两侧轮廓和导轨底面
双面批量加工设备最大工件可达直径260mm,50mm厚为工件的高精密加工而设计,适用于研磨和抛光。
工件尺寸:最大直径 8 英寸 ×420 毫米·优化砂浆切割液管理·在碳化硅(SiC)及 8 英寸半导体行业堪称同类最佳·适用于不同规格的多样化应用
LAPMASTER WOLTERS AC 1500 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1500通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
PETER WOLTERS AC 400 双端面批量加工设备是针对高精密系列工件加工而设计。设备采用模块化设计,可作为精磨机、研磨机、珩磨机、去毛刺机及抛光机使用。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
Lapmaster WoIters集团生产的SS-15H台式研磨机,是对平面度和光洁度有非常高要求的工件加工的理想之选。研磨液通过分配管路供给每个修整环。供给泵可将多出需要量的研磨液输送至供给管路。多余的研磨液将通过倾斜的回流管线流回至研磨液桶内。此回流功能和搅拌器的搅拌作用可以防止磨料颗粒在研磨油中沉淀。该设备标准配置使用松散研磨剂。根据客户要求,也可选配水和金刚石乳液。