SLM系列
可磨削工件长度从1米起,最长可达6米
机型多样性:SLM 2002\SLM4002\SLM6002
可配置2磨头结构或者3磨头结构
可以磨削:导轨两侧轮廓和导轨底面
公司可以根据工件材质、加工工艺制造陶瓷、铜、玻璃、铸铁及不锈钢等材质、尺寸齐全的研磨盘及抛光盘。
LAPMASTER WOLTERS AC 1000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
24是Lapmaster研磨机系列里体积最小的落地式研磨机。是对平面度和光洁度有非常高要求的工厂的理想选择。该设备标准配置用于使用松散研磨剂。根据客户要求,也可增选配置用于水和金刚石乳液。研磨盘及工件平面度可通过调整修整环在研磨盘上的位置进行修整。研磨盘驱动系统采用独立电机及涡轮涡杆减速机和皮带传动。该设备可加工各种材料包括半导体、光学镜片、陶瓷、金属及许多其他特殊产品。该落地式设备可选用气动选配
DDG580为LAPMASTER WOLTERS的一款高精密高性能通过式磨床,可满足各类工件上下表面同时磨削的需求,即使在极其恶劣的工作条件下始终能够保持从第一个工件到最后一个工件的连续精密度。对于不同的工件的加工,设备可采用多种不同的加工工艺。
可根据客户工件要求提供多种材料及结构方式的毛刷
LAPMASTER WOLTERS AC 2000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 2000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
Lapmaster 20”研磨/抛光机配备有金刚石研磨液及润滑油分配系统,2个单独的磨料供应管路,研磨液及润滑油玻璃存储罐中装有磁性搅拌器。金刚石磨料供给系统用于控制金刚石乳液和润滑油分配,按设备加工计时器预设频率自动进给。该系统包括微处理器控制电路,确保持续稳定的性能。通过气压(设为5 bar)将研磨液及润滑油供给到分配管路,采取呼吸式模式,玻璃罐压力不会过高。研磨液及润滑油的供给时间及频率可分
双端面抛光机可加工工件尺寸至290 MM 直径、50MM 厚度。