多主轴回转头架最多可在同一转塔上配置4个不同类型主轴,适应高同轴度,高圆柱度要求,转塔驱动适应鼠牙齿结构或力矩电机结构,适应不同锥度分秒。
客户化编程及加工界面,针对各种常规及非常规磨削应用提供示教化工艺参数设定及参数引导式编程,通过人机对话参数输入方式实现后台变量程序生成及调用,提供客户定制化及产品定制化的后台程序数据库,有效降低出错机率及提高生产效率。
“Macro”系列采用创新的(MWH)设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同,本机各轴采用紧凑结构,可实现最佳受力分布及最小的受热变化,这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
公司可以根据工件材质、加工工艺制造陶瓷、铜、玻璃、铸铁及不锈钢等材质、尺寸齐全的研磨盘及抛光盘。
LapmasterWoIters集团生产的SS-36H气动加载式研磨机是基于36寸普通型研磨机制造而成。压力砝码通过调心轴承与气缸连杆相连。气缸安装在研磨盘上方的横梁上。气动的主要作用是上下料时不必手动搬运压力砝码。也可根据客户要求,对工件施加额外的压力。该设备标准配置使用松散研磨剂。根据客户要求,也可选配水和金刚石乳液。
Lapmaster IFL350落地式研磨机小巧实用,非常适合小型车间和实验室使用。该设备出厂时配置齐全,安装后即可使用。可研磨大到直径100mm,深度100m孔径的工件。在某些情况下,也可加工较大工件,但要看具体尺寸。转臂结构紧凑,可调节。转臂中安装有凸轮装置,可实现转臂从一侧向另一侧摆动,确保加工均匀到位。可在Lapmaster单面设备上修整盘的平面度。设备一侧装有研磨液供给系统,流量可调节。
Lapmaster Wolters集团生产的SS-48H研 磨机配备直径48英寸(1219mm)研磨盘。 HT300灰铸铁材质,符合IS0185(2005) 认 证。可根据客户要求提供其他类型的研 磨盘。研磨盘为多个贴片用螺钉固定到 支撑盘上。研磨液通过分配管路供给每个修整环。 供给泵可将多出需要量的研磨液输送至 供给管路。多余的研磨液将通过倾斜的回流管线流 回至研磨液桶内。此回流功能和搅拌器 的
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
LAPMASTER WOLTERS AC 2000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 2000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。
多主轴回转头架最多可在同一转塔上配置4个不同类型主轴,适应高同轴度,高圆柱度要求,转塔驱动适应鼠牙齿结构或力矩电机结构,适应不同锥度分秒
设备采用重型防震结构钢立式外罩设计,具有 4个整体安装的2kW(1.5HP)抛光主轴,布轮直径为300mm,转速范围为300-3,000rpm. 设备通过两个独立的5轴(X, Y, Z, X2,和 C轴)制动器系统,每个轴上带有闭环伺服电机,提供灵活可靠的动作,编码器可反馈准确的位置、速度和加速度。 各轴上使用的精密滚珠丝杠提供直线动作,产生最小的摩擦力。