SpeedFam-LapmaSTeR dSm 16B
DSM16B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM16B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。
DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工，在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE
“Macro”系列采用创新的（MWH）设计理念。所有定位及精磨时的线性动作均由精磨头实现。与传统的立柱移动和工作台移动不同，本机各轴采用紧凑结构，可实现最佳受力分布及最小的受热变化，这些特性使得设备实现长期、最佳的加工控制。
Lapmaster旋转式贯穿进给研磨机是高平面度和表面光洁度加工要求的首选。 工件由两个翻转取放机构运输至圆盘传送带上完成上下料，取放机构安装在两个安装盘上，安装盘可在垂直方向上调整以补偿盘磨损。 进给取放机构可自动识别传送带上的工件，并将其传送至进给滑板上，工作台下安有线性电动装置，可将工件推入圆盘传送带上，圆盘传送带上安有传感器，可调控进给时序。
