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AC700-D
AC700-D

为了实现在一个工序中完成双面去毛刺加工,LAPMASTER WOLTERS开发了一种新的设备,为Microline® AC 700提供了一个专利解决方案。转换成为可以进行去毛刺加工的双面精密磨床非常容易,只需将精密砂轮换成刷轮,并且停用中心测量控制。这意味着精密磨床基本上适用于去毛刺,同时也可以用作一台组合机器。专利解决方案,新开发的设备可在同一步骤中完成双面去毛刺。

AC1000
AC1000

LAPMASTER WOLTERS AC 1000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 1000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。

AC2000
AC2000

LAPMASTER WOLTERS AC 2000 双端面加工设备为工件的批量精加工而设计。AC 2000通过采用模块化设计,可用于精密磨削、研磨、以及抛光加工。

AC2000-P3-PPG
AC2000-P3-PPG

半导体行业的定制解决方案LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTE

DSG1200
DSG1200

Lapmaster DSG系列双面精磨机运行系统依据3-way行星原理设计,性价比高,加工精确稳定。加工材料及工件范围广泛,包括玻璃、陶瓷、水晶和金属等。Lapmaster DSG系列双面精磨机广泛应用于工件的平面加工,可为工件严苛的精度和公差要求提供绝佳的解决方案。平面度: < 1μm *工件一致性公差: < 4μm *平行度: < 3μm *表面光洁度: < 0.25 μm *切削率: 0

AFM-FFH-3-4
AFM-FFH-3-4

LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工(AFM)及自由珩磨(FFH)的进一步开发进行了投资。FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径,特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计,不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊,AFM加工越容易。

AFM-FFH-10-6
AFM-FFH-10-6

LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工(AFM)及自由珩磨(FFH)的进一步开发进行了投资。FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径,特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计,不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊,AFM加工越容易。

cl2000
cl2000

CL2000为小型多功能台式设备,非常适合小型车间和试验室使用。Lapmaster Wolters双面研磨/抛光机的设计是基于2-way行星概念,设备价格实惠,可加工出非常精确的可重复结果。各种材料的工件,如玻璃、陶瓷,晶体及铁质材料等,都取得了非常好的加工结果。设备的上下盘固定不动,仅通过内外齿轮的旋转带动卡具在盘的表面移动进行加工。

DSM_20B
DSM_20B

SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 20BDSM20B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM20B用途广泛,可以满足传统金属加工要求,并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工,在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。