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重置
DW 288 S6
DW 288 S6

工件尺寸最大直径 6 英寸 ×650 毫米针对大批量 6 英寸晶圆生产优化设计

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DW288-S4
DW288-S4

工件尺寸：最大直径 8 英寸 ×420 毫米·优化砂浆切割液管理·在碳化硅（SiC）及 8 英寸半导体行业堪称同类最佳·适用于不同规格的多样化应用

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AFM-FFH-3-4
AFM-FFH-3-4

LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工（AFM）及自由珩磨（FFH）的进一步开发进行了投资。FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径，特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计，不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊，AFM加工越容易。

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AFM-FFH-10-6
AFM-FFH-10-6

LAPMASTER WOLTERS 对磨粒流加工（AFM）及自由珩磨（FFH）的进一步开发进行了投资。FFH加工是使用均匀分散在油灰似物质中的磨料。这种研磨料介质具有随孔型变化的独特的能力。该加工能够实现精密抛光、去毛刺及形成棱角半径，特别为需要达到一致的抛光表面的工件而设计，不论工件为何种形状。工件的内径的形状越特殊，AFM加工越容易。

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cl2000
cl2000

CL2000为小型多功能台式设备，非常适合小型车间和试验室使用。Lapmaster Wolters双面研磨/抛光机的设计是基于2-way行星概念，设备价格实惠，可加工出非常精确的可重复结果。各种材料的工件，如玻璃、陶瓷，晶体及铁质材料等，都取得了非常好的加工结果。设备的上下盘固定不动，仅通过内外齿轮的旋转带动卡具在盘的表面移动进行加工。

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DSM_20B
DSM_20B

SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 20BDSM20B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM20B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工，在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。

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DSM_9B
DSM_9B

SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 9BDSM9B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM9B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工，在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。

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DSM_16B
DSM_16B

SpeedFam-LapmaSTeR dSm 16BDSM16B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM16B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工，在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。

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倒角机
倒角机

Lapmaster开发了可为玻璃材质产品倒角的倒角机，每次可加工一条边。工件从进料口被运送至精磨盘面上，加工后从出料口输出，重复上述流程。设备装有浮动磁头可实现工件进给率可控。浮动磁头上安有可调节进给速率的进给速率控制装置，以及可微调工件倒角大小的微米级可调手柄。精磨盘转速约为500rpm。

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